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智能芯片公司寒武纪计划在科创板上市

依据

中国证监会北京监管局官网

最近发表的文件,中信证券股份有限公司已与中科寒武纪科技股份有限公司签署教导协议,后者方案于科创板上市。

教导内容首要包含:发行上市相关法律法规,公司法人管理结构,公司财务管理及内控系统,公司独立运转,相关买卖及严重出资决策程序,公司发展战略,征集资金出资项目、信息发表等方面。教导方案分教导前期、教导中期和教导后期三阶段。

寒武纪

是一家智能芯片公司,努力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的中心处理器芯片。在终端范畴,寒武纪以处理器 IP 授权的方式与全世界同行上下游进行协作。2016 年推出的寒武纪 1A 处理器(Cambricon-1A)是款一商用深度学习专用处理器,面向智能手机、可穿戴设备、无人机和智能驾驭等各类终端设备。2019 年 11 月,寒武纪发布边际 AI 系列产品

思元 220(MLU220)芯片

及模组产品。

该公司于 2018 年 6 月完结

数亿美元 B 轮融资

,融资后估值达 25 亿美元。其出资方包含阿里巴巴、TCL 本钱、联想创投等。

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